융합전공 소개
| 구분 | 반도체 회로소자시스템 융합전공 | 반도체 소재부품장비 융합전공 |
| 교육목표 |
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| 인재상 |
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| 전공능력 |
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| 참여학부 | 기계공학부, 메카트로닉스공학부, 에너지신소재화학공학부, 전기전자통신공학부 | |
신청 자격 및 절차
장학금
| 구분 | 내용 |
| 선발/이수 장학금 |
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| 마일리지 장학금 |
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마일리지 항목 및 점수
| 항목 | 부여점수 | 증빙자료 |
| 선취업 | 80점(반도체)/ 50점(비반도체) |
※ 졸업연도 2/15 이전 제출 단, 역학기 졸업의 경우 졸업 차년도 2/15 이전 제출 |
| 진학(자대학) | 30점 |
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| 사업단 관련 행사 참여 | 2점/건 2점/일 |
(*외부 기관: 충남대, 충북대, KIAT행사 한정) |
| 대내외 반도체 관련 경연대회 참여/수상 | 최대 30점/건 | ① 참가확인증 ② 결과보고서 ③ 상장 |
| 타 대학 수업 이수 | 100점 |
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이수기준
- 반도체융합전공은 한국기술대학교 과정별(공학사, 융합전공, 타학부) 졸업학점 기준을 따르며, 총 27학점을 이수하여야 함.
- 반도체융합전공 필수교과 목록 중 3개 이상 이수하여야 함.
- 타대학에서 제공하는 반도체융합전공 목록 중 1개 이상 이수하여야 함. (타대학 : 충북대, 충남대)
- 반도체융합전공 선택교과 목록 중 타학부 교과목 1개 이상 이수하여야 함. (타학부 : 본인 소속학부를 제외한 나머지 3개의 반도체융합전공 참여학부)
이수기준 불충족시
| 구분 | 내용 |
| 반도체융합 마이크로디그리 |
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| 반도체융합 전공 미이수 |
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