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과정소개

  • 관련지식이 부족한 분들, 신입사원 등 대상으로 기초부터 강의
  • 반도체 개념부터 소자, 공정, 장비, 산업 등 전반에 대한 내용 포함
  • 그림 등을 위주로, 이해중심의 설명
  • 현재 산업체에서 사용하고 있는 기술을 기본으로 한 내용

교육내용

교육기간 3일 교육 내용 · 반도체 개요 및 소자 · 칩 제조 개요 및 재료 준비
강사진 교수 · 산화공정 (Oxidation) · 막증착 공정 (Deposition)
· 막증착 공정 (Deposition) · Photo 공정 (PhotoLithography)
교육방법 강의 · 식각 공정 (Etching) · 불순물 주입 공정 (Doping)
영상자료 · 평탄화공정 (Planarization) · 세정 공정(Cleaning)
실습 · 포토에치 실습 · 주요 Process
토론 · Diode 및 MOSFET 제조공정 · 반도체 공정 관련 기술

강의시간표

시간/차수 제 1일차 제 2일차 제 3일차
1교시
(09:00~10:00)
막증착공정 불순물주입, 평탄화, 세정 공정
등록 및 교육소개
2교시
(10:00~11:00)
반도체 개요
(소자, 산업, 웨이퍼 외)
Photo 및 식각 공정
3교시
(11:00~12:00)
소자제조공정
중식 (12:00~13:00)
4교시
(13:00~14:00)
반도체 개요 만형성공정실습 포토에칭실습
5교시
(14:00~15:00)
산화 공정
6교시
(15:00~16:00)
막증착 공정
7교시
(16:00~17:00)

반도체공정실습과정

▪ 양산용 장비 등을 활용해 반도체 핵심공정을 실제 경험해 봄으로써, 공정에 대한 확실한 개념을 확립. 실습에 앞서, 필요한 지식 등에 대해 리뷰하고 실습 진행

교육내용

교육기간 1일 교육 내용 막증착공정 실습
- 열산화 공정: Oxidation furnace 장비를 이용하여 산화막 형성
강사진 교수
- CVD공정 : PECVD 장비를 이용하여 절연막 형성
- PVD공정 : Evaporator 및 Sputter 장비를 이용하여 금속막 형성
교육방법 실습
- 형성된 막의 특성(두께, 저항 등) 평가 진행
포토에치공정 실습
- 포토공정 : Manual 및 Track 장비를 이용하여 포토공정 진행
- 에치공정 : 습식 및 건식 장비를 이용하여 식각공정 진행
- 형성된 패턴 확인

강의시간표

시간 제 1일차
1교시
(09:00~10:00)
클린룸 안전 교육 및 소개
2교시
(10:00~11:00)
막증착공정 및 포토에치공정 이해
3교시
(11:00~12:00)
중 식(12:00~13:00)
4교시
(13:00~14:00)
막증창공정 및 포토에치공정 실습
5교시
(14:00~15:00)
6교시
(15:00~16:00)
7교시
(16:00~17:00)
8교시
(17:00~18:00)

장비진공기술과정

▪ 반도체 소자와 평판디스플레이 제품 등을 생산하기 위한 핵심 기술인 진공 기술에 대해 기초에서부터 응용 분야까지 이해할 수 있도록 교육이 진행. 진공 형성 및 유지를 위한 진공 펌프의 종료, 구조, 작동원리를 이해하고 공정과 연계하여 진공 배기 시스템에서 발생하는 문제, 누설(Leakage)로 인핸 문제, 간단한 진공 시스템의 구성과 운영 그리고 진공 Chamber를 설계하는데 있어 필요한 기초 지식 등을 이해

교육내용

교육기간 4일 교육내용 - 진공의 기초, 진공응용 및 적용 예
강사진 업체전문가 - 공정관련 진공배기 시스템의 문제점과 해결방안
교수 - 진공펌프배기 Mechanism의 이해
교육방법 강의 -리크탐지 기초 및 방법, 리크감지실습
실습 -진공게이지 종류, 원리 및 특성
- 진공 Chamber 설계
토론 - 실습(진공시스템, 진공펌프 배기속력 측정, 진공게이지 Calibration)

강의시간표

시간 제 1일차 제 2일차 제 3일차 제 4일차
1교시
(09:00~10:00)
진공펌프 종류
및 사용범위
리크 탐지 기초 진공 Chamber
설계 개요
등록 및 교육소개
2교시
(10:00~11:00)
진공시스템
진공의 정의 및 단위
기계식 진공
펌프 기초
리크 탐지 방법 진공 소자 선택
3교시
(11:00~12:00)
증기압
기체분자운동론
고진공 펌프
(터브 분자, 크라이오 펌프)
헬륨 리크 탐지 Flange 선택
중 식(12:00~13:00)
4교시
(13:00~14:00)
기체흐름
Conductance
입자 오염및 역류 문제 리크 감지 방법 O-ring groove
Surface cleaning
5교시
(14:00~15:00)
배기과정 제한 기구 고진공 시스템
(OLED 공정 등)의
진공 배기 문제
리크 감지 방법실습
(①진공 시스템
②진공펌프배기 속력측정
③진공게이지 Calibration)
6교시
(15:00~16:00)
진공 응용 공정부산물 문제 진공 측정 방법
7교시
(16:00~17:00)
적용 예 진공 펌프
소비 전력 이해
진공 게이지 특성 토론 및 수료식

반도체장비통신기술과정

▪ 반도체 생산장비의 표준 통신 규약인 SECS 프로토콜(SECS-I, SECS-II, HSMS)의 내용과 그 활용에 관해 교육한다. 또한 반도체 장비 운용의 표준 모델인 GEM과 300mm 웨이퍼 공정을 위해 추가된 GEM300 표준 사양에 대한 내용을 이해하고, 이를 장비 운용에 적용하는 방법과 통신사양서를 작성하는 방법을 익힌다.

교육내용

교육기간 3일 교육 내용 SECS-I, SECS-II, HSMS 표준분석  
강사진 업체 전문가
SECS-I, SECS-II, HSMS 표준분석강사진업체 전문가교육 내용- GEM 표준 분석
교육방법 강의
- GEM 표준 분석교육방법강의교육 내용300mm 공정을 위한 GEM300 표준 분석  
토론
300mm 공정을 위한 GEM300 표준 분석교육방법토론교육 내용GEM 통신 사양서 작성법  

강의시간표

시간/차수 제 1일차 제 2일차 제 3일차
1교시
(09:00~10:00)
GEM Fundamental
Requirements
Process Job
등록 및 교육소개
2교시
(10:00~11:00)
SEMI 통신 표준 소개 Control Job
3교시
(11:00~12:00)
SECS-I 표준 분석
Carrier Management
중 식 (12:00 ~ 13:00)
4교시
(13:00~14:00)
SECS-II 표준 분석 GEM Additional Capabilities Carrier Management
5교시
(14:00~15:00)
Substrate Tracking
6교시
(15:00~16:00)
HSMS 표준 분석 GEM 사양서 및 장비운영 시나리오
7교시
(16:00~17:00)

실험계획법

▪ 품질개선 및 생산성 향상에 활용되는 실험계획법의 역량 습득을 위해 품질, 공정기술, 생산, 개발 등에 종사하는 실무인력을 대상으로 진행하는 과정

교육내용

교육기간 1일 교육 내용 실험계획법의 절차 및 전반적 이해를 통하여 자기 주도적 학습의 발판 마련  
강사진 업체 전문가
실험계획법의 절차 및 전반적 이해를 통하여 자기 주도적 학습의 발판 마련강사진업체 전문가교육 내용- 실험계획법에 활용되는 분포와 ANOVA 테이블 설명
교육방법 강의
- 실험계획법에 활용되는 분포와 ANOVA 테이블 설명교육방법강의교육 내용실험게획 및 분석방법을 이해하고 활용하여 제품/공정에 영향을 주는 요인들의 최적 수준(조건)을 결정하여 품질 및 생산성 개선 활동 가능
실험계획법의 기본원리를 설명  

강의시간표

시간/차수 제 1일차
1교시
(09:00~10:00)
등록 및 교육소개
개요
2교시
(10:00~11:00)
실험계획법에 활용되는 분포의 이해
3교시
(11:00~12:00)
중 식(12:00~13:00)
4교시
(13:00~14:00)
가설검정
5교시
(14:00~15:00)
일원배치법 vs 이원배치법
6교시
(15:00~16:00)
요인배치법, 일부실시법
7교시
(16:00~17:00)

blocking

8교시
(17:00~18:00)
교육 수료식