[비교과프로그램] 차세대 반도체 패키징 산업전
공지일시: 2024-10-25 13:34:05
[비교과프로그램] 차세대 반도체 패키지 산업전
우리 사업단에서는 반도체 인재 양성을 위해 수혜 학생들에게 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션 등을 접할 수 있는 기회를 제공하고자
수원컨벤션센터에서 개최된 "2024 차세대 반도체 패키징 산업전"을 경험할 수 있는 비교과프로그램을 진행하였습니다.
❏ 일 시 : 2024년 08월 29일 (목)
❏ 장 소 : 수원컨벤션센터
❏ 참 여 인 원 : 34명