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[비교과프로그램] 차세대 반도체 패키징 산업전

공지일시: 2024-10-25 13:34:05



[비교과프로그램] 차세대 반도체 패키지 산업전

우리 사업단에서는 반도체 인재 양성을 위해 수혜 학생들에게 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션 등을 접할 수 있는 기회를 제공하고자

수원컨벤션센터에서 개최된 "2024 차세대 반도체 패키징 산업전"을 경험할 수 있는 비교과프로그램을 진행하였습니다.


❏ 일         시 : 2024년 08월 29일 (목)

❏ 장         소 : 수원컨벤션센터

❏ 참 여 인 원 : 34명