[비교과프로그램] 폴리머 기반 고급 패키징 기술

우리 사업단에서는 반도체 분야의 교육 과정 및 인프라 활용을 통해 

미래 신기술 반도체 리더 양성에 기여하기 위하여 "폴리머 기반 고급 패키징 기술" 비교과프로그램을 진행하였습니다.

❏ 일         시 : 2024년 07월 10일 (수)

❏ 강         사 : 나노기술센터 석선호

❏ 장         소 : 한국기술교육대학교 1캠퍼스 창업보육관

❏ 참 여 인 원 : 20명