[비교과프로그램] 반도체 패키징 최신 기술 동향

우리 사업단에서는 반도체 분야의 교육 과정 및 인프라 활용을 통해 

미래 신기술 반도체 리더 양성에 기여하기 위하여 "반도체 패키징 최신 기술 동향" 비교과프로그램을 진행하였습니다.

❏ 일         시 : 2023년 11월 30일 (목)

❏ 강         사 : 하나마이크론 고용남 연구소장

❏ 장         소 : 한국기술교육대학교 1캠퍼스

❏ 참 여 인 원 : 34명