[비교과프로그램] 반도체 패키징 현황

우리 사업단에서는 반도체 분야의 교육 과정 및 인프라 활용을 통해 

미래 신기술 반도체 리더 양성에 기여하기 위하여 "반도체 패키징 현황" 비교과프로그램을 진행하였습니다.

❏ 일         시 : 2023년 11월 24일 (금)

❏ 강         사 : 삼성전자TSP 이태민 책임연구원

❏ 장         소 : 한국기술교육대학교 1캠퍼스 창업보육관

❏ 참 여 인 원 : 25명