[비교과프로그램] 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 견학

반도체 인재 양성을 위해 수혜 학생들에게 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션 등을 접할 수 있는 기회를 제공하고자 

수원컨벤션센터에서 개최된 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 을 경험할 수 있는 비교과프로그램을 진행하였습니다.

❍ 일시: 2024년 08월 29일 (목)

❍ 장소: 수원컨벤션센터

❍ 참여인원: 34명