(서식1)

한국기술교육대학교 반도체특성화대학지원사업

반도체융합전공 활동결과보고서

이수자	학교	한국기술교육대학교		소속학부	메카트로닉스공학부
	학번	20XXXXXXX		성명	홍길동
교과 이수내역 (총 27 학점)	충북대 (0 학점)
	충남대 (3 학점)		- 반도체산학특강1
	한기대 타학부 (3 학점)		- 반도체소자(전전통)
	소속 학부 (21 학점)		- 반도체공정 - 반도체장비 - 반도체 패키징 - 반도체미세기계가공 - 회로이론및실습 - 마이크로프로세서및실습1 - 센서및계측공학
비교과 프로그램 활동내역	반도체 특성화대학 통합 워크샵(제주, 23.12.20) 반도체 솔버튼 경진대회(24.11) 반도체특성화대학 충북/충남/한기대 콘소시엄 반도체 경진대회(24.09) 반도체 취업역량강화 캠프(충남대, 24.06) 반도체 세미나, 반도체산업기술동향및이슈(센소니아, 김성욱이사, 23.11.08) 반도체 소자 설계 시뮬레이션 실습(CADENCE, 24.07) 전시회참관, 차세대 반도체 패키징 산업전(24.08.29) 국제학술대회 참가, IMETI2024 (Taiwan, 24.10) 졸업선배들과 함께하는 반도체기업 취업 멘토링(24.11.13)
성과 및 향후계획	반도체융합전공 교과 이수 결과로서 습득한 반도체 관련분야 지식 기술 비교과프로그램 참여 활동 내역 기술 교과 및 비교과 과정에서 보완이 필요한 내용 및 지원 관련 제언 반도체융합전공 이수가 본인 진로에 미친 영향 및 향후 계획 500 자 이상 기술

위와 같이 반도체융합전공 이수 및 활동 내역을 보고합니다.

2025. 01. 31.

보고자 홍길동        (인)

한국기술교육대학교 반도체특성화대학사업단장 귀하